一、6英寸碳化硅衬底 试制乐成

近日，上机数控研发中心实验室乐成试制出6英寸碳化硅衬底！

碳化硅是第三代宽禁带半导体质料的典范代表，相较于古板的硅晶圆，碳化硅特别适用于高频、高效、耐高压、耐高温、抗辐射能力强等应用领域，切合节能减排、智能制造、信息宁静等国家重大战略需求，是支撑新能源汽车、高速列车、光伏发电、能源互联网等工业自主立异生长和转型升级的重点焦点质料。

上机数控研发中心实验室从今年3月准备碳化硅衬底项目，到10月两炉晶体均乐生长出，历时7个月，延续了“上机速度”。研发乐成的碳化硅晶体规格为6英寸，有效厚度抵达20毫米，经加工后衬底片的微管、位错等各项指标均达海内领先水平。

此次试制的圆满乐成，标记着上机数控在碳化硅质料研发领域再上一个新台阶。依托于深耕“高硬脆质料专用加工装备”领域积累的技术研发优势，上机数控致力于碳化硅衬底质料的开发，推动我国第三代功率半导体工业生长。

二、碳化硅切片机 广受认可

上机数控在碳化硅切割领域取得了较大突破，自行研发的碳化硅切片设备获得乐成，开辟了“碳化硅设备国产替代进口”的先河。

设备一经推出，获得海内各大碳化硅生产商的高度认可，公司收获了批量订单。碳化硅切片设备在连续发力中，订单量快速增长，截至目前订单量已接近150台，在国产碳化硅切片机市场占有率超90%。

三、碳化硅边沿倒角机 投入试用

今年5月，碳化硅边沿倒角机研制乐成，目前已发往客户试用。

碳化硅边沿倒角机由上机数控自主研发制造，适用于自动研磨半导体质料4/6/8寸的边沿，接纳西门子硬件控制系统结合自主研发的操作控制软件和算法，实现设备的精确控制和稳定运行。

无论是优良的设备性能，照旧支持非标定制的产品功效，上机数控研发的碳化硅边沿倒角机均已具备国产替代进口的竞争优势，具有辽阔的市场空间，为我国半导体事业的自主包管能力、自主立异生长夯基固本。

上机数控作为海内技术领先的高端智能化妆备制造商之一，在整机设计、数控技术开发、焦点精密部件制造和新品研发上都具备着深厚的技术积累。 科技是企业第一生产力，上机数控始终专注于技术研发，不绝提升焦点竞争力。未来，在设备业务上，上机数控依然会延续高效立异的精神，致力于为客户提供技术领先的系列化产品。