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产品名称：光模块PCB
产品用途：光通信产品
质料：联茂高速质料
板厚：1.0MM
层数：6L
线宽线距：3MIL/3MIL
过孔：0.2MM
阻抗控制：2组阻抗
外貌处理工艺：沉金5U
产品详情
产品名称：光模块PCB
产品用途：光通信产品
质料：联茂高速质料
板厚：1.0MM
层数：6L
线宽线距：3MIL/3MIL
过孔：0.2MM
阻抗控制：2组阻抗
外貌处理工艺：沉金5U
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产品名称：光模块PCB
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质料：联茂高速质料
板厚：1.0MM
层数：6L
线宽线距：3MIL/3MIL
过孔：0.2MM
阻抗控制：2组阻抗
外貌处理工艺：沉金5U
产品名称：光模块PCB
产品用途：光通信产品
质料：联茂高速质料
板厚：1.0MM
层数：6L
线宽线距：3MIL/3MIL
过孔：0.2MM
阻抗控制：2组阻抗
外貌处理工艺：沉金5U